核心的瓶颈首先在于精度问题。目前技术虽然在不断进步，但在打印精细结构或大尺寸零件时，依然难以达到高精度装配所需的公差要求及优秀的表面质量要求，这直接导致了打印件难以直接作为最终功能部件使用。
Москалькова заявила о новых условиях Киева для возвращения россиян с территории Украины14:51，更多细节参见safew官方版本下载
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主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙3月2日表示，新加坡将进一步投资8亿新元（约合6.28亿美元）设立专注于半导体研究的研究、创新与企业旗舰（RIE Flagship）计划，聚焦于先进封装与先进光子学等领域，提升芯片性能和降低耗能。
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